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Advisor(s)
Abstract(s)
A infraestrutura Boundary Scan Test (BST), definida na norma IEEE 1149.1, tem sido
tradicionalmente utilizada para o teste estrutural de Cartas de Circuito Impresso (CCI)
na fase de produção [1, 2]. O seu aparecimento deveu-se, entre outras razões, à
crescente dificuldade das tradicionais tecnologias de teste de CCI (o teste in-circuit e o
teste funcional) em lidar com os novos tipos de encapsulamento de Circuitos Integrados
(CI) e com a sua crescente complexidade. A utilização de CI de montagem superficial
veio reduzir o distanciamento entre os pinos e permitir a montagem de componentes em
ambos os lados da CCI, dificultando assim o acesso físico requerido pelo teste incircuit.
A crescente complexidade veio por sua vez dificultar a propagação de valores
no interior da CCI, diminuindo assim a qualidade do teste funcional
Description
Keywords
Teste por varrimento periférico Projecto para a depuração
