Publicação
Sistemas de Produção de PCB com recurso a tecnologia Laser
| dc.contributor.advisor | Santos, José Miguel Vieira dos | |
| dc.contributor.author | Soares, Rodolfo da Silva | |
| dc.date.accessioned | 2013-11-08T15:08:32Z | |
| dc.date.available | 2013-11-08T15:08:32Z | |
| dc.date.issued | 2011 | |
| dc.description.abstract | O elevado nível de integração e miniaturização dos componentes existente nos dias de hoje, criam novos desafios na concepção de circuitos impressos. Neste trabalho são apresentados métodos para interligação entre componentes, em circuitos impressos com elevado número de ligações, recorrendo a tecnologia laser. Foi desenvolvida uma máquina CNC de três eixos, para posicionamento de um laser, mantendo o suporte para as operações tradicionais com ferramentas. O sistema foi concebido para a produção de circuitos impressos por laser (fresagem e furação), no entanto a compatibilidade com outras ferramentas e acessórios presentes, possibilitam a execução de outros processos no mesmo equipamento, como remoção da máscara de solda, soldadura de componentes, colocação de pasta de solda, gravação, inspecção visual, entre outros. Com este trabalho, demonstra-se a importância dos circuitos impressos na evolução da electrónica, assim como se apresentam soluções para a sua concepção. | por |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10400.22/2672 | |
| dc.language.iso | por | por |
| dc.peerreviewed | yes | por |
| dc.publisher | Instituto Politécnico do Porto. Instituto Superior de Engenharia do Porto | por |
| dc.subject | CNC | por |
| dc.subject | Laser | por |
| dc.subject | PCB | por |
| dc.subject | Robô | por |
| dc.subject | Multilayer | por |
| dc.subject | Microvia | por |
| dc.title | Sistemas de Produção de PCB com recurso a tecnologia Laser | por |
| dc.type | master thesis | |
| dspace.entity.type | Publication | |
| rcaap.rights | openAccess | por |
| rcaap.type | masterThesis | por |
Ficheiros
Licença
1 - 1 de 1
Miniatura indisponível
- Nome:
- license.txt
- Tamanho:
- 1.71 KB
- Formato:
- Item-specific license agreed upon to submission
- Descrição: