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Título: Estudo da influência de variáveis do processo de corte em ‘wafers’ para semicondutores nas avarias eléctricas devidas a ‘curling’
Autor: Teixeira, Ângelo Felisberto Martins
Orientador: Silva, Francisco J. G.
Castro, Manuel Jorge Dores de
Palavras-chave: Semicondutores
Produção de Semicondutores
Corte de ‘Wafers’
Avarias no Corte de Semicondutores
‘Curling’
Semiconductors
Semiconductors Production
‘Wafers’ Cutting Process
Cutting Defects on ‘Chips’
Data de Defesa: 2013
Editora: Instituto Politécnico do Porto. Instituto Superior de Engenharia do Porto.
Resumo: A realização deste trabalho teve por base uma solicitação por parte NANIUM, S.A., produtora de semicondutores em Vila do Conde. Esta empresa recebe as ‘wafers’ e procede ao seu corte, expansão das ligações e montagem de ‘chips’ que são posteriormente utilizados em dispositivos de telecomunicações móveis. O processo de corte, tal como quase todos os outros processos envolvidos na produção destes pequenos componentes eletrónicos, necessita de uma elevadíssima precisão e rigoroso controlo do processo, sendo efectuado com serras circulares diamantadas com espessuras compreendidas entre os 20 e 300μm. Ao efetuar o corte, estes discos passam por umas microplacas de alumínio instaladas na superfície da ‘wafer’, as quais servem de referência ao corte. Em determinados casos, este corte provoca a formação de ‘curling’ (enrolamento do alumínio) na zona de corte, quando atravessa a placa de alumínio. Estes defeitos provocam avarias elétricas que conduzem a rejeição liminar do produto e à degradação da imagem do fabricante, pelo que necessita ser convenientemente estudado e corrigido, por forma a garantir os níveis de qualidade normalmente praticados neste tipo de indústria. Assim, foram elencados todos os parâmetros envolvidos no processo, foi realizada uma combinação de todos os fatores que poderão estar na origem do problema acima assinalado e foi realizada uma análise pelo método de Taguchi, por forma a eliminar combinações de parâmetros cuja análise seja redundante ou desnecessária. Seguidamente, foram realizados ensaios contemplando todas as combinações de parâmetros entendidas como importantes após a análise pelo método de Taguchi, sendo depois efetuada a respetiva análise dos resultados. Traçadas as conclusões, foi efetuada a implementação dos procedimentos entendidos como mais corretos para garantir a qualidade desejada.
This study was based on a request made by NANIUM S.A., producer of semiconductors in Vila do Conde. This company receives the 'wafers' and proceeds to its cut, wiring electrical expansion and assembly of 'chips' that are then used in mobile telecommunications devices. The cutting process, as almost all other processes involved in the production of these small electronic components, requires a very high precision and accurate control of the process, being carried out with diamond circular saws with thicknesses between 20 and 300 μm. When the cut is being made, these discs cross some aluminum micro-plates installed on the wafer surface, which work as a reference to the cut. In certain cases, this cut causes the formation of 'curling' (aluminum winding) in the cutting area, when the saw disc crosses the aluminum plate. These defects cause electrical failures that lead to rejection injunction of the product and the image degradation of the manufacturer, so it needs to be properly studied and overcome, in order to ensure quality levels usually practiced in this kind of industry. Thus, all parameters involved in the process were listed; a combination of all the parameters involved on cutting process was done and an analysis was performed by the Taguchi method to eliminate combinations of parameters whose analysis is redundant or unnecessary. Then, tests were carried out covering all combinations of parameters understood as important following the results of the Taguchi analysis, being made the corresponding analysis of the results. Drawn the conclusions, the implementation of procedures was made, ensuring the desired quality.
Descrição: Mestrado em Engenharia Mecânica - Materiais e Tecnologias de Fabrico
URI: http://hdl.handle.net/10400.22/5598
Aparece nas colecções:ISEP - DM – Engenharia Mecânica

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